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成分:由玻璃离子水门汀和复合树脂混合而成;
特性:具有玻璃离子水门汀和复合树脂的特性美观、耐损程度比玻璃离子水门汀优胜,但比不上复合树脂较复合树脂容易使用;
应用作为半永久物料修补乳齿,因为乳齿会在年幼时替换;
治疗程序:先把牙齿蛀坏的部分清除在牙齿表面,涂上黏固剂。用玻璃离子树脂充填牙洞,再用光固化仪器令物料凝固修饰及打磨补牙材料。
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纠错 责任编辑:青青对牙髓炎的保髓治疗一直是牙髓病学领域所研究的重点,其基础研究(动物实验)目前已取得较好进展,但由于人具有主观反映的特异性,如对疼痛感觉,尤其是隐痛的反映,是动物所无法表达的,而牙髓炎对人类最直接、最强烈的反应是疼痛,或由于疼痛而引起的焦虑现象。因此,动物实验的研究结果并不能完全适用于临床。作者在临床工作中发现,许多患急性牙髓炎的患者,在经过开髓引流后即可消除自发痛,如果给予适当地盖髓充填,可以达到治疗的目的。
为了科学地了解适合牙髓保存治疗的适应证和最佳治疗方法,并探讨炎症牙髓保存的可能性,作者进行了急性牙髓炎保髓治疗的临床应用,取得了较好的结果。关于它的动物实验正在进行中。
1临床资料和方法
1.1临床资料 选择门诊患慢性牙髓炎急性发作、急性牙髓炎(史俊南分类法[2])的患者30例为实验组作保髓治疗,其中男6例,女24例,年龄10~55岁。发病时间(急性发作或加重)0.5~30d。另选20例作常规直接盖髓术,即作点状开髓后直接盖髓充填,作为对照组。
1.2方法
1.2.1药物配制 安抚药粉(简称Ⅰ号粉),其主要成分按重量比为头孢唑啉钠99%、地塞米松1%。盖髓剂(简称Ⅱ号糊剂),其主要成分的重量比为头孢唑啉钠33%、氢氧化钙 66%、地塞米松10g/L,加1%丁卡因液适量调成糊状。药物配制是依据其药理性质及有关报道[2]筛选配制而成,但上述配制是否为最佳配制将另题研究。
1.2.2设计治疗方法 在局麻下作一约1mm大穿髓点(或扩大穿髓点),以利于髓腔引流、缓解疼痛,用蘸10g/L丁卡因之棉球放置于髓腔并开放1周。患者无自发痛后于穿髓点放置沾有Ⅰ号粉的干棉球,用丁香油水门汀暂封。1周后若患者无自发痛,则去除原干棉球,于穿髓点处放置Ⅱ号糊剂,用丁香油水门汀暂补。1月后若患者无自发痛及其它不适,进行永久性充填,随诊3~6月。 1.3疗效评价 1.3.1主观评价 随诊3~6月后观察疗效,评判标准为,好:无自发痛或刺激痛。良:无自发痛但有可忍受之刺激痛。差:无自发痛,有明显的刺激痛。失败:有自发痛。以好、良为有效。
1.3.2客观评价 牙髓电活力测验,仪器为丹麦产牙多功能测试仪(Odontometer instruction),厂家建议正常值为3~12。 本组结果仅在治疗后观察3~6月的疗效,远期疗效尚在继续观察之中。
2结果(表1,2)
表1实验组牙别与疗效的关系(个)
表2两组的疗效
* 与对照组相比P<0.01
对实验牙在盖髓和永久充填后,用牙多功能测试仪进行牙髓活力对比检测,所有治疗有效的牙,其牙髓活力均在厂家所建议的范围内,并与邻牙的牙髓活力值接近。说明患牙经保髓治疗后,其牙髓活力存在,无过敏现象。
3讨论
3.1急性牙髓炎保存治疗方法的探讨本组仅选择部分慢性牙髓炎急性发作和急性牙髓炎的患者进行临床研究。在按原设计的治疗方法进行操作时作者发现,当患者因急性牙髓炎而就诊时,给予开髓引流即可达到缓解疼痛的目的,但如果单纯地置棉开放,可增加牙髓污染的机会,不利于炎症的恢复和牙髓的保留,患者也无法用该牙咀嚼食物,因此改为在局麻下点状开髓后,清理、消毒窝洞,于穿髓点处放置沾Ⅰ号药粉干棉球,用丁香油水门汀封住窝洞,患者可用该牙咀嚼软食。失败原因分析:①髓腔引流不充分。对照组中失败率较高的原因主要可能为髓腔内压力未得到充分缓解而直接盖髓充填所致。②盖髓后补料脱落或松动,使牙髓再次受到外界的污染和不良刺激。③盖髓时穿髓点处仍有明显渗血。④洞型浅,导致置棉开放时没有足够的缓冲空间使髓腔充分减压。⑤发病时间长,形成不可逆性牙髓炎。
3.2牙髓炎保髓治疗的疗效评价问题文献报道的动物实验研究及临床治疗观察表明,部分炎症牙髓经过适当的治疗是可以保存活力和功能的[3~5],但在何为治疗成功的疗效评价上有一定的分歧[6]。一般认为,成功的保髓治疗应该是牙髓无急、慢性炎症,牙本质桥形成,患者无自
髓腔预备
髓腔预备 Endodontic Cavity Preparation 仔细的洞型预备和完好的根管充填是根管治疗成功的关键。从开髓、根治到最后的根充,都要求术者具备认真的态度和精确的技术。在牙体修复学中,最终修复体的好坏完全取决于最初的洞型预备。
根据解剖特点,我们将髓腔预备分为两部分——冠部预备和根部预备。冠部预备对于根部的精确预备和完善的根充起重要作用,因此冠部预备必须要有适宜的大小、形状和倾斜度。髓腔预备应视为从釉质表面到根尖的一个连续过程,都应遵守BLACK备洞原则,要有一定的外形、便利形、固位形与抗力形。特别要注意对“根尖止点”的预备,形成一道使根充致密的屏障。 冠部预备是从在釉质或修复体表面穿孔开始的,理想的器械是在高速手机上应用末端圆形的碳钢裂钻或金刚砂钻。它们都可以在釉质、树脂、陶瓷和金属材料上穿孔并进行扩展。但是对于金属烤瓷冠来说,贵金属冠比非贵金属冠相对容易一些。原因是非贵金属冠在开髓时会剧烈震动使患者疼痛甚至牙冠松动,而碳钢裂钻有崩瓷的可能,所以金刚砂钻更适合于非贵金属的开髓。 在开髓时,术者一定不要用强力,而应沿着切割的方向轻微加力,以避免出现釉质裂纹和崩瓷的可能。当釉质或修复体钻通后,应该改用圆钻配合使用慢速手机(3000~8000rpm)。圆钻被用来切割牙本质和揭髓室顶,分为“2、4、6”三种型号和两种长度(9mm、14-15mm)2# 圆钻用于下颌前牙、上颌前磨牙这种具有狭窄的髓室和根管的牙,也可用于上颌切牙髓角处;4# 圆钻用于上颌前牙和下颌前磨牙,也可用于年轻恒牙中的上颌前磨牙和有继发性牙本质形成的成人磨牙;6# 圆钻只用于髓室较大的磨牙;偶尔我们还会用1# 圆钻在髓室底寻找额外的根管。在揭髓顶完成后,再换用高速手机进行边缘修整,形成可视区域的髓室壁斜面。 高速旋转器械在髓腔预备过程中起重要作用。同时,高速器械还可能过多磨除牙体组织,除非术者具备丰富的经验,否则不能用高速裂钻开髓和揭髓顶。在操作中,术者几乎完全依靠钻针感知髓室顶和髓室壁的阻力来判断洞型的扩展。高速设备可用于眼睛看得到的部位,而一般不用于盲区。 髓腔预备与髓腔解剖的关系密不可分,术者必须掌握从髓角到根尖孔的三维立体结构。而X线只提供了二维图象,要求术者考虑三维效果作为补充。通常,根管数量和解剖形态会影响髓腔预备。预备后的洞型要扩展到一定的区域,以便发现额外的根管,或是适应较大的根管器械。
髓腔预备原则: 冠部预备和根部预备都应遵循改良的BLACK备洞原则,这两部分的预备是独立进行的,但最终要合并为一